IC封装基座微小径铣刀

产品介绍

针对半导体行业IC测试座加工，广泛应用于芯片测试座、IC测试治具、芯片插座、IC插座的精密加工

 

产品特点

• 采用极超微粒钨钢材质
• 刃口锋利，不易产生毛刺，刀具具有良好的耐磨性和耐腐蚀功能，
• 经久耐用，排屑顺畅，数控加工中心全磨制，实现降本升级
• 适用peek、TORLON、PEI、PPS、VESPAL、FR-4、工程塑料等材料的加工
• 提供非标定制服务

 

二刃平头微小径铣刀
产品编号 Art No.	规格（mm）
	刃径d	柄径D	刃长Lc	总长L
EC110102	0.2	3	4	50
	0.3	3	4	50
	0.4	3	8	50
	0.5	3	8	50
	0.6	3	8	50
	0.7	3	10	50
	0.8	3	10	50
	0.9	3	12	50
	1	3	12	50
	1.1	3	16	50
	1.2	3	16	50
	1.3	3	20	50
	1.4	3	20	50
	1.5	3	20	50
	1.6	3	25	50
	1.7	3	25	50
	1.8	3	25	50
	1.9	3	25	50
	2	3	28	50
	2.1	3	28	50
	2.2	3	28	50
	2.3	3	28	50
	2.4	3	28	50
	2.5	3	45	50
	2.6	3	45	50
	2.7	3	45	50
	2.8	3	45	50
	2.9	3	45	50
	3	3	45	50

 

 

二刃球头微小径铣刀
产品编号 Art No.	规格（mm）
	R	柄径D	刃长Lc	总长L
EC110102	R0.1	0.4	3	50
	R0.15	0.6	3	50
	R0.2	0.8	3	50
	R0.25	1	3	50
	R0.3	1.2	3	50
	R0.35	1.4	3	50
	R0.4	1.6	3	50
	R0.5	2	3	50
	R0.6	2.5	3	50
	R0.7	3	3	50
	R0.75	3	3	50
	R0.8	3.5	3	50
	R0.9	4	3	50
	R1	4	3	50
	R1.1	4.5	3	50
	R1.2	5	3	50
	R1.25	5	3	50
	R1.5	6	3	21

 

 

                                                

德国进口钨钢材料0.2μm 加工硬度HRC<67

德国进口钨钢材料0.4μm 加工硬度HRC<62

欢迎新老客户来电来函洽谈订购！